SMT ražošanas līnijas ieviešana

SMT ražošanas līnija, kas pazīstama arī kā virsmas montāžas tehnoloģija (SurfaceMountTechnology, saukta par SMT), ir jaunas paaudzes elektroniskās montāžas tehnoloģija, kas izstrādāta no hibrīda integrālās shēmas tehnoloģijas. To raksturo komponentu virsmas montāžas tehnoloģijas un reflow lodēšanas tehnoloģijas izmantošana, un tā ir kļuvusi par jaunas paaudzes montāžas tehnoloģiju elektronisko izstrādājumu ražošanā. SMT ražošanas līnijas galvenais aprīkojums ir: printeris, SMT iekārta (augšējās virsmas elektroniskie komponenti), reflow lodēšana, spraudnis, viļņu cekula krāsns, testa iepakojums. Plašais SMT pielietojums ir veicinājis elektronisko izstrādājumu miniaturizāciju un daudzfunkcionalitāti, kā arī nodrošinājis apstākļus masveida ražošanai un zema defektu līmeņa ražošanai. SMT ir virsmas montāžas tehnoloģija, jaunas paaudzes elektroniskās montāžas tehnoloģija, kas izstrādāta no hibrīda integrālās shēmas tehnoloģijas.
Ievads
Ziņojums
Redaktors
SMT ražošanas līnija, kas pazīstama arī kā virsmas montāžas tehnoloģija (SurfaceMountTechnology, saukta par SMT), ir jaunas paaudzes elektroniskās montāžas tehnoloģija, kas izstrādāta no hibrīda integrālās shēmas tehnoloģijas. To raksturo komponentu virsmas montāžas tehnoloģijas un reflow lodēšanas tehnoloģijas izmantošana, un tā ir kļuvusi par jaunas paaudzes montāžas tehnoloģiju elektronisko izstrādājumu ražošanā. SMT ražošanas līnijas galvenais aprīkojums ir: printeris, SMT iekārta (augšējās virsmas elektroniskie komponenti), reflow lodēšana, spraudnis, viļņu cekula krāsns, testa iepakojums. Plaši izplatītais SMT pielietojums ir veicinājis elektronisko izstrādājumu miniaturizāciju un daudzfunkcionalitāti, kā arī nodrošinājis apstākļus masveida ražošanai un zema defektu līmeņa ražošanai. SMT ir virsmas montāžas tehnoloģija, jaunas paaudzes elektroniskās montāžas tehnoloģija, kas izstrādāta no hibrīda integrālās shēmas tehnoloģijas.