Ar izvietošanas mašīnu saistītie noteikumi un aprīkojums

SMD ir virsmas montāžas ierīču saīsinājums, kas nozīmē: virsmas montāžas ierīces, tostarp CHIP, SOP, SOJ, PLCC, LCCC, QFP, BGA, CSP, FC, MCM utt.
SMT ir virsmas montāžas tehnoloģijas (virsmas montāžas tehnoloģijas) saīsinājums, kas ir vispopulārākā tehnoloģija un process elektroniskās montāžas nozarē. Virsmas montāžas tehnoloģija (virsmas montāžas tehnoloģija, ko dēvē par SMT) ir jaunas paaudzes elektroniskās montāžas tehnoloģija. Tas saspiež tradicionālos elektroniskos komponentus ierīcēs, kuru tilpums ir tikai daži desmiti reižu, tādējādi panākot augstu blīvumu, augstu uzticamību, miniaturizāciju, zemas izmaksas un elektronisko izstrādājumu montāžas ražošanas automatizāciju. Šo miniaturizēto komponentu sauc: SMD ierīce (vai SMC, mikroshēmas ierīce). Komponentu montāžas procesu uz iespiedshēmas plates PCB sauc par SMT procesu. Saistītās montāžas iekārtas sauc par SMT aprīkojumu.
Saistīts aprīkojums
Lodēšanas pastas maisītājs, augšējās un apakšējās dēļu mašīna, ekrāna printeris, ielāpu mašīna, lodēšana ar lodēšanu, viļņu lodēšana, lentes griešanas mašīna, daudzfunkciju mašīna utt.